吉洋视觉

专注机器视觉检测全自动化服务商
4行业新闻
您的位置: 首页 ->  行业新闻 -> 台积电3nm,再拿下大单
​台积电3nm,再拿下大单

2024.7.8

​​​

广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 ( 晶圆切割检测;晶圆掩膜检测;半导体行业国产AOI;半导体SMT AOI;合金线检测AOI;Wafer 检测;IGBT检测;sip检测  )


       联发科高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第4季开打,联发科端出「天玑9400」,与高通的「骁龙8 Gen 4」直球对决,两大厂新芯片都以台积电3纳米制程生产,近期进入投片阶段,伴随英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、苹果也积极争取台积电3纳米产能,台积电再添大单,先进制程业务热转。

       据了解,台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。联发科为了天玑9400顺利上市,正鸭子划水当中,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞。3纳米制程是目前最先进的节点技术,台积电之前提到,其3纳米制程产能今年将扩增三倍,但仍呈现供不应求。

       联发科执行长蔡力行在今年初已预告,天玑9400芯片于第4季就会亮相,表现当然会超越目前的旗舰芯片天玑9300,而且「超越很多」,将是另一个高峰。

       联发科目前的旗舰款天玑9300/9300+芯片,都是以台积电4纳米制程打造,外界预期,在台积电3纳米制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。

       高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时程与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3纳米制程生产,并于第4季推出,芯片性能也将升级。陆媒并爆料,骁龙8 Gen 4采台积电N3E制程生产,价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%至30%,每颗报价来到220美元至240美元。

       高通旗舰手机芯片实力坚强,每年新芯片发表时,通常都会同步公布阵容庞大的客户采用名单,例如骁龙8 Gen 3于去年10月下旬发表时,就已获15家品牌厂采用,小米总裁卢伟冰更亲自现身发表会为其站台,并宣布小米14系列手机为此芯片首发机种。外界密切关注,高通第4季推出骁龙8 Gen 4时,又会端出哪些华丽的品牌客户阵容。


芯片双雄,一路缠斗


       联发科与高通过往主要在手机芯片领域缠斗,进入AI手机时代,预期也会持续在AI应用等功能拼场。

       同时,值得注意的是,高通练兵多年,已经在AI PC领域摆好了阵势,联发科方面,市场也传出该公司为微软AI PC设计安谋(Arm)架构芯片,并且将于明年底前推出的消息。可预期芯片双雄的竞争将一路从手机打进PC领域。

       全球x86架构PC处理器领域,大都是英特尔与超微(AMD)的天下,不过,高通在前面几代产品累积的基础上,也开始在安谋架构PC处理器市场展现令人不可轻忽的力量。

       日前微软推出Copilot+ PC,由高通处理器骁龙X Elite/骁龙X Plus拔得合作头筹,高通总裁暨执行长艾蒙(Cristiano Amon)也高喊「PC正在重生」,让外界密切观察该公司未来在AI PC市场是否能打下更大的江山。

       联发科在笔电领域也有涉入,只是以往大多是著重在Chromebook领域。进入AI PC时代,联发科在手机主芯片耕耘多年所累积的经验,透过安谋架构布局,有机会成为跨到PC芯片领域的底气。


郑重声明:
1、部分内容来源于网络,本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的。
2、本文仅供学术交流,非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益,请联系删除。

咨询

电话

服务热线

400-0769-728

电话

0769-33392399

手机站

二维码

吉洋手机站

邮箱

联系邮箱

[email protected]